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會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用”專題研討會
點擊次數(shù):1525 更新時間:2023-02-20

會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用"專題研討會,誠邀您線上交流!

凌云光專注光通信行業(yè)二十余年,此次攜手合作伙伴EXFO、R&S共同舉辦《硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用》線上專題研討會,為專業(yè)人士搭建探討硅基光電子集成技術(shù)與發(fā)展、行業(yè)前沿產(chǎn)品以及解決方案的前沿平臺。

本次研討會特邀嘉賓愛杰光電  科學(xué)家 周治平,EXFO 技術(shù)總監(jiān) 孫學(xué)瑞,R&S(中國)主管應(yīng)用工程師 孫振礫以及凌云光 解決方案部總監(jiān) 張華。誠邀大家線上交流,共同助力光通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

會議信息

會議時間:2月28日 下午14:00-16:00

會議主題:“硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用"線上專題研討會

會議地點:【凌云光】直播間

主辦單位:凌云光

協(xié)辦單位:EXFO、R&S(中國)

報名方法:長按識別圖中二維碼填寫報名信息,待審核通過后工作人員將會給您發(fā)直播觀看鏈接,可免費在線聽會。

圖片

會議亮點

前沿技術(shù):硅基光電子技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

測試應(yīng)用:光電子集成芯片晶圓級測試方案分享

方案實例:EXFO晶圓級測試平臺以及軟件功能,R&S毫米波矢網(wǎng)光電測試解決方案

會議日程

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嘉賓介紹

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福利大派送

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(備注:請先掃描上方報名二維碼提交資料,獲取直播鏈接,否則無法參與互動活動哦~)

聚焦光電前沿的技術(shù)發(fā)展和測試應(yīng)用,共赴一場專家薈萃、干貨滿滿的線上研討會。在這里,你將了解到光通信行業(yè)前沿的技術(shù)發(fā)展、成熟的測試應(yīng)用以及最落地的方案實例。更有超多驚喜獎品任你挑選,趕緊報名參與吧!2月28日下午14點,凌云光直播間,不見不散!!